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华科大功能材料基础及应用课件07电子封装材料.pptxVIP

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  • 2026-04-21 发布于湖北
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华科大功能材料基础及应用课件07电子封装材料.pptx

    电子封装材料

    陈明祥

    华中科技大学微系统研究中心

    1

    内容

    n电子封装与功能

    n封装材料

    1）金属基封装材料

    2）陶瓷基封装材料

    3）高分子封装材料

    4）复合材料

    2

    电子封装与功能

    n电子封装

    从芯片到器件或系统的工艺过程

    n电子封装功能

    供电与开展

    散热

    机械保护

    …….

    3

    金属基封装材料

    金属基板

    金属引线

    金属焊料

    金属壳体或底座

    金属热沉（散热片）

    4

    金属基板

    •与芯片或陶瓷基板热匹配，减少或避免热应力的产生；

    •良好的导热性，提供热耗散；

    •良好的导电性，减少传输延迟；

    •良好的EMI／RFI屏蔽能力；

    •低密度，高强度和硬度，良好加工或成形性

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