SMT工艺流程图(中英文).xlsVIP

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■Yes□No

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版本：01

▽

▽S

来料检查

贴片

回流焊前检查

清洗

维修

丝印（顶端部分）

丝印（底部）

包装

过程不良

X射线检测

装配

外观检测

▽是产品特征

是流程特征

出货检验

入库

发料

SPI锡膏厚度检测

回流焊

AOI检测（自动光学检测）

分板

表面贴装技术工艺流程图

IC烧录

Model产品型号：

Productiondate制作/日期：

Effectivedate生效日期：

Auditdate审核/日期：

ApprovalDate批准/日期：

PCBBaking

ScreenPrinting

SurfaceMounting

AppearanceInspection

Reflow

OQA

Repair

Testing

Pakaging

CuttingPCB

SMTFlowchart

1.Incominginspection

5.SPISolderthicknessinspection

2.Storage

3.I