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中美半导体产业链重构中的“卡脖子”环节

一、全球半导体产业链的基本格局与重构背景

（一）传统产业链的垂直分工体系

半导体产业自诞生以来，逐渐形成了“设计-制造-封测”的垂直分工体系，并在全球化浪潮中实现了资源的最优配置。美国凭借技术先发优势主导芯片设计、EDA工具（电子设计自动化）和核心IP（知识产权核）供应；日本和德国垄断高纯度硅片、光刻胶等关键材料；荷兰ASML掌握极紫外（EUV）光刻机等精密设备；中国台湾地区聚焦晶圆制造与先进封装；中国大陆则在中低端制造、封测环节形成规模优势（SEMI，2022）。这种分工模式大幅降低了研发成本，加速了技术迭代，但也埋下了“单点依赖”的隐患——任何一个环