通信
液冷:从预期走向放量,NV+CSP双拐点开启
液冷已进入由算力平台升级与云厂商资本开支共同推动的“系统性放量期”。增持(维持)
2025–2026年,随着NVIDIA高功耗算力平台全面放量、海外CSP启动GW级AI
数据中心集中建设,液冷的核心矛盾已从“是否采用”转向“谁能交付、谁能放行业走势
量”。液冷不再是技术选择题,而是AI算力基础设施中确定性最高、节奏最清晰
的增量环节之一。
通信沪深300
180%
第一重拐点来自NV:液冷被“写进”算力平台的交付标准。从H100/H200到GB200
NVL72,再到后续GB300与Rubin/RubinUltra,NV正通过平台级升级持续推高单142%
机柜功率
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