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1+X集成电路理论试题库（附参考答案）

一、单选题（共40题，每题1分，共40分）

1、若想取下蓝膜上的圆或粒，需要照射适量（），能降低蓝膜的黏

着力。

A、红外线

B、太阳光

C、蓝色光源

D、紫外线

正确答案：D

答案解析：对需要重新贴膜或加工结束后的圆，需要从蓝膜上取下，

此时只需照射适量紫外线，就能瞬间降低蓝膜黏着力，轻松取下圆或

粒。

2、一般情况下，待编至（）颗时，需更换卷盘，并在完成编带的卷盘上

贴上小标签，便于后期识别。

A-.2000

B、4000

C、6000

D、8000

正确答案：B

答案解析：一般情况下，待编至4000颗左右时，需要更换卷盘，即一盘

编带一般装有4000颗的芯片。

3、圆检测工艺中，6英寸的圆进行圆墨点烘烤时，烘烤时长一般

为O分钟。

A、20

B、1

C、10

D、5

正确答案：D

4、用编带机进