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半导体芯片封装测试协议

一、总则

（一）协议主体

本协议由以下双方签订：甲方（委托方）为半导体芯片设计或制造企业，名称为__________，法定代表人为__________，注册地址为__________；乙方（服务方）为专业的半导体芯片封装测试服务提供商，名称为__________，法定代表人为__________，注册地址为__________。甲方委托乙方提供半导体芯片封装测试服务，乙方基于其技术专长和能力接受委托。

（二）协议目的

本协议旨在明确甲方向乙方委托进行的半导体芯片封装测试服务的具体内容、双方的权利义务、付款安排、保密要求以及相关法律责任。封装测试服务包括但不限于晶圆切割、芯片封装、电性能测试、可靠性测试及数据分析等环节，所有服务均基于甲方提供的芯片样品和技术参数。乙方保证服务过程中使用先进设备和工艺，确保测试结果准确、可靠，并符合行业标准。

（三）术语定义

封装测试服务指乙方对甲方提供的芯片样品执行封装和测试的综合性技术活动。芯片样品指甲方委托测试的半导体集成电路产品。技术参数指甲方提供的芯片设计规范、测试条件和工作环境等书面要求。服务周期指从乙方接收样品到完成测试报告提交的时间段。知识产权指芯片设计、测试数据和报告等无形权益。专有信息指双方在履行本协议过程中产生的商业机密。

二、服务内容

（一）封装测试范围

乙方负责执行封装测试服务，涵盖晶圆切割处理、采用适