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- 2026-04-23 发布于浙江
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中科精工产品线
LHA(低精度无源贴合)
3DSensor封装工艺流程(量产采用如下图连线式线体):DB→烘烤→WB→AOI
AA(有源准直)
LHAAA
2025/3/20博升机密1
AOIDieBond设备
DieBond机型:isRhea2020——今年3月成型,仍在调试AOI设备:尺寸小
➢设备有2个画胶模块,可以将其中1个更换为点胶模式,
请“佑光”帮忙评估能否在DB806贴片机上增加
但VCSEL贴完后需高温烘烤固化,使用UV无法预固化,从
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