光模块测试知识20210423-AA设备供应商“中科精工”调研.pdfVIP

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  • 2026-04-23 发布于浙江
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光模块测试知识20210423-AA设备供应商“中科精工”调研.pdf

中科精工产品线

LHA(低精度无源贴合)

3DSensor封装工艺流程(量产采用如下图连线式线体):DB→烘烤→WB→AOI

AA(有源准直)

LHAAA

2025/3/20博升机密1

AOIDieBond设备

DieBond机型:isRhea2020——今年3月成型,仍在调试AOI设备:尺寸小

➢设备有2个画胶模块,可以将其中1个更换为点胶模式,

请“佑光”帮忙评估能否在DB806贴片机上增加

但VCSEL贴完后需高温烘烤固化,使用UV无法预固化,从

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