BERGQUIST伯格奎斯特导热垫片TGP 12000ULM TGP 12000UL用户手册.pdf

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BERGQUISTGAPPAD®TGP12000ULM

高导热、超低模量导热垫片

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BERGQUISTGAPPADTGP12000ULM是为满足超大规模和云规模数据中心的高功率密度设计研发的

一款产品,是一款高导热、超低模量的界面导热材料TIM,非常适合现代的数据通信应用。在目前市

场上高性能TIM产品之中,BERGQUISTGAPPADTGP12000ULM结合了高达12.0W/m-K的导热性能与

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