BERGQUISTGAPPAD®TGP12000ULM
高导热、超低模量导热垫片
®
BERGQUISTGAPPADTGP12000ULM是为满足超大规模和云规模数据中心的高功率密度设计研发的
一款产品,是一款高导热、超低模量的界面导热材料TIM,非常适合现代的数据通信应用。在目前市
场上高性能TIM产品之中,BERGQUISTGAPPADTGP12000ULM结合了高达12.0W/m-K的导热性能与
柔软顺应性,确保出色的界面湿润性能,以优化导热性能、实现低装配应力。BE
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