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CN120056359A 一种射频soi芯片的封装方法 （北京芯悦达科技有限公司）.pdfVIP

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  • 2026-04-22 发布于重庆
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CN120056359A 一种射频soi芯片的封装方法 （北京芯悦达科技有限公司）.pdf

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN120056359A

    (43)申请公布日2025.05.30

    (21)申请号202510201928.4G06F30/398(2020.01)

    G06F9/38(2018.01)

    (22)申请日2025.02.24

    B29L31/34(2006.01)

    (71)申请人北京芯悦达科技有限公司G06F119/08(2020.01)

    地址100000北京市顺义区腾仁路11号院4G06F119/14(2020.01)

    幢1至5层101内4层4

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