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聚氨酯导热灌封胶的制备工艺与性能调控研究

一、引言

1.1研究背景与意义

在当今电子信息技术飞速发展的时代，电子设备正朝着小型化、高性能化、高集成化的方向不断迈进。以智能手机为例，其内部的芯片集成度越来越高，功能愈发强大，然而这也导致电子器件在运行过程中产生的热量急剧增加。据相关研究表明，当电子器件的温度每升高10℃，其可靠性就会降低约50%。热量若不能及时有效地散发出去，不仅会严重影响电子器件的工作性能，导致其运行速度减慢、精度下降，还会极大地缩短电子器件的使用寿命，甚至可能引发设备故障，给使用者带来诸多不便和损失。因此，如何有效地解决电子设备的散热问题，已成为电子行业发展过程中亟待