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- 2026-04-22 发布于河北
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集成电路电子封装为什么要用球形硅微粉
大规模集成电路
球形硅微粉技术是以价格低廉的天然优粉石英矿物为基本原材
料，采纳溶胶一凝胶技术，在分散剂和球形催化剂存在的条件下，制备
出符合电子封装材料要求的高纯球形纳米非晶态硅微粉，制备球形硅微
粉的方法还有交流高频等离子体熔融法、气体燃烧火焰法以及高温熔融
喷射法。
球形硅微粉重要用于大规模集成电路封装，在航空、航天、精细
化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷及日用化妆
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