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多核异构芯片项目可行性研究报告

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称

多核异构芯片项目

项目建设性质

本项目属于新建高新技术产业项目，主要从事多核异构芯片的研发、生产与销售，旨在填补国内高端多核异构芯片领域的部分空白，提升我国在集成电路产业的核心竞争力。

项目占地及用地指标

本项目规划总用地面积52000平方米（折合约78亩），建筑物基底占地面积37440平方米；规划总建筑面积62400平方米，其中研发中心面积8320平方米、生产车间面积41600平方米、办公用房4160平方米、职工宿舍3120平方米、其他配套设施5200平方米；绿化面积3380平方米，场区停车场和道路及场地硬化占