阵列微射流冲击肋化表面的传热特性：机制、影响因素及应用探索.docx

阵列微射流冲击肋化表面的传热特性：机制、影响因素及应用探索

一、引言

1.1研究背景与意义

在现代科技飞速发展的时代，电子设备正朝着高性能、小型化和集成化的方向迅猛迈进。以智能手机为例，其处理器性能不断提升，功能愈发丰富，从最初简单的通话、短信功能，发展到如今集高清拍摄、高速网络浏览、复杂游戏运行等多种强大功能于一身，然而机身尺寸却不断压缩，内部元件密度急剧增大。据统计，近年来智能手机处理器的功耗以每年约10%-15%的速度增长，而机身厚度却平均每两年减少0.5-1mm。5G通信技术的普及，使得手机需要支持更多频段和实现更复杂的功能，天线数量翻倍，射频前端增加，处理器性能