半导体工艺流程.pptVIP

随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮，封装技术已进步到CSP(ChipSizePackage)。它减小了芯片封装外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大。即封装后的IC尺寸边长不大于芯片的1.2倍，IC面积只比晶粒（Die）大不超过1.4倍。为解决单一芯片集成度低和功能不够完善的问题，把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多层互联基板上用SMD技术组成多种多样的电子模块系统，从而出现MCM(MultiChipModel)多芯片模块系统。也可以做成厚膜电路、混合电路或二次集成，不仅包含器件，还可以集成很多元件如电感、电容、晶振等等。发布年代型号晶体管数/个特征尺寸um1971400422508.01972800830008.01974808045006.01976808570004.019788086290004.01982802861340001.51985803862750001.519898048612000001.01993Pentium31000000.81995PentiumPro55000000.61997PentiumII75000000.351999Pentiu