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12英寸集成电路生产线项目可行性研究报告

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称：12英寸集成电路生产线项目

项目建设性质：该项目属于新建高新技术产业项目，主要从事12英寸逻辑芯片、功率器件等集成电路产品的研发、生产及销售业务。

项目占地及用地指标：该项目规划总用地面积120000平方米（折合约180亩），建筑物基底占地面积72000平方米；项目规划总建筑面积156000平方米，其中洁净厂房面积80000平方米，研发办公用房25000平方米，配套辅助设施用房51000平方米；绿化面积7200平方米，场区停车场和道路及场地硬化占地面积30800平方米；土地综合利用面积120000