SiC功率器件边缘终端工艺优化及设备改造项目可行性研究报告
第一章总论
项目概要
本项目名称为SiC功率器件边缘终端工艺优化及设备改造项目,由中科晶能半导体科技有限公司投资建设。项目性质为技术改造及扩建,建设地点选址于江苏无锡江阴高新技术产业开发区半导体产业园。项目总投资估算为38650.50万元,其中一期工程投资23190.30万元,二期工程投资15460.20万元。
建设规模方面,项目全部建成后,将形成年产优化型SiC功率器件(含650V、1200V、1700V系列)360万只的生产能力,其中一期年产210万只,二期年产150万只。项目总占地面积60.00亩,总建筑面积32000平方米
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