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同维SMT培训考试试卷

一、选择题（每题2分，共30题，60分）

SMT的中文全称是（）

A.表面贴装技术

B.系统制造工艺

C.半导体封装技术

D.表面焊接技术

答案：A

以下哪项不是SMT生产线的核心设备（）

A.印刷机

B.贴片机

C.波峰焊炉

D.AOI检测设备

答案：C

焊膏的主要成分是（）

A.焊锡粉末+助焊剂

B.松香+酒精

C.锡铅合金+树脂

D.铜粉+活性剂

答案：A

贴片机的“吸嘴”主要作用是（）

A.清洁PCB板

B.吸取和放置元器件

C.检测焊膏厚度

D.定位基准点

答案：B

回流焊炉的温区一般不包括（）

A.预热区

B.恒温区

C.冷却区

D.清洗区

答案：D

PCB板上的“基准点”（FiducialMark）用于（）

A.标识板号

B.辅助设备定位

C.增加板强度

D.区分正反面

答案：B

0402封装的电阻，其尺寸单位是（）

A.英寸

B.毫米

C.厘米

D.微米

答案：A

以下哪种缺陷不属于贴片机常见故障（）

A.缺件

B.偏位

C.虚焊

D.吸嘴堵塞

答案：C

AOI检测的主要目的是（）

A.检测PCB板厚度

B.识别焊接缺陷

C.测量元器件高度

D.清洁焊盘

答案：B

焊膏印刷时，钢网的厚度会影响（）

A.印刷速度

B.焊膏量

C.PCB板温度

D