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甬矽电子培训考试

考试时间：90分钟

总分：100分

注意事项：

请用黑色签字笔在答题卡指定位置作答，超出区域无效。

保持卷面整洁，不得涂改、折叠。

一、单项选择题（每题2分，共30分）

甬矽电子的核心业务不包括以下哪项？

A.集成电路封装测试

B.半导体材料研发

C.电子元器件分销

D.先进封装技术开发

在半导体封装工艺中，“WireBonding”指的是：

A.晶圆切割

B.引线键合

C.倒装焊

D.塑封成型

甬矽电子的质量方针是“客户至上、______、持续改进、追求卓越”，其中空缺处应为：

A.技术领先

B.质量第一

C.成本优化

D.效率优先

ESD防护中，人体静电放电的主要危害是：

A.损坏芯片内部电路

B.影响设备运行速度

C.导致产品外观缺陷

D.增加能耗

以下哪项不属于甬矽电子的主要产品线？

A.MEMS传感器封装

B.功率器件封装

C.存储芯片封装

D.液晶面板制造

在ISO9001质量管理体系中，“PDCA循环”的正确顺序是：

A.计划-执行-检查-处理

B.执行-计划-检查-处理

C.计划-检查-执行-处理

D.检查-计划-执行-处理

甬矽电子要求员工进入洁净车间时，必须佩戴的防护用品不包括：

A.无尘服

B.防静电手环

C.护目镜

D.防尘口罩

半导体封装中，“FlipChip”技术的优势是：