年产10万颗端侧AI音频芯片生产线建设项目可行性研究报告.docx

年产10万颗端侧AI音频芯片生产线建设项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

年产10万颗端侧AI音频芯片生产线建设项目

建设单位

华芯智联（苏州）半导体有限公司于2024年3月在江苏省苏州市工业园区市场监督管理局注册成立，为有限责任公司，注册资本金5000万元人民币。核心经营范围包括半导体芯片设计、制造、销售；人工智能硬件研发；集成电路芯片及产品销售；电子元器件制造（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

建设性质

新建

建设地点

江苏省苏州工业园区半导体产业园内，该园区是国内集成电路产业集聚度高、创新能力强的核心区域，基础设施完善，产业链配套成熟，交通便捷