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封装厂可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

年产10亿只半导体芯片封装项目

建设单位

华芯封装技术（江苏）有限公司于2024年3月28日在江苏省苏州市昆山市市场监督管理局注册成立，属于有限责任公司，注册资本金叁亿元人民币。主要经营范围包括半导体芯片封装测试；集成电路制造；电子元器件制造；电子专用材料研发；半导体器件专用设备销售；货物进出口；技术进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

建设性质

新建

建设地点

江苏省苏州市昆山高新技术产业开发区精密电子产业园，地块东临科创路，南接光电大道，西靠产业园西路，北邻生态绿廊，地处长三角半导体产业核心集聚区，距离上