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- 2026-04-24 发布于河北
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目录
概述1
1.项目准备2
1.1方案确定2
1.2详细准备2
2.原理图设计3
3.PCB设计4
3.1设计中的一般性问题4
3.1.1建立兀器封装库-4
3.1.2确定PCBH勺层数4
3.1.3元FJ导入和布局7
3.1.4设计规则和限制7
3.1.5扇出设计...7
3.1.6手动布线以及关键信号H勺处理8
3.1.7自动布线8
3.1.8布线的整顿-9
3.1.9电路板H勺外观9
3.1.10机壳设计9
3.2布线中有关电磁兼容性的尤其考虑10
3.2.1发射带宽11
3.2.2PCB寄生参数11
3.2.3电流路经12
3.2.4两种形式EMI
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