西部半导体集成电路高科技产业园项目可行性研究报告.docx

西部半导体集成电路高科技产业园项目可行性研究报告

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称：西部半导体集成电路高科技产业园项目

项目建设性质：本项目属于新建高科技产业园区项目，聚焦半导体集成电路产业链，涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、配套材料及设备研发等核心环节，旨在打造集研发、生产、应用、服务于一体的专业化半导体产业集群。

项目占地及用地指标：项目规划总用地面积66666.8平方米（折合约100.00亩），建筑物基底占地面积46666.76平方米；规划总建筑面积80000.16平方米，其中研发办公用房18000平方米、标准生产厂房52000平方米、配套服务设施10000平方米