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2025年印制电路镀覆工转正考核试卷及答案

一、填空题（每空1分，共20分）

1.印制电路镀覆工艺中，酸性硫酸铜镀液的主盐通常为______，其浓度一般控制在______g/L范围内；硫酸的主要作用是______和______。

2.镀镍溶液中，常用的缓冲剂是______，其作用是维持镀液pH值稳定；光亮镍添加剂一般包含______和______两类组分。

3.镀锡工艺中，甲基磺酸体系镀液相比氟硼酸体系的优势是______和______；镀锡层的可焊性主要受______和______因素影响。

4.电镀前处理中，微蚀工序的主要目的是______，常用微蚀液成分为______；活化处理的作用是______，常用活化剂为______。

5.电镀设备中，整流器的主要参数包括______和______；空气搅拌的作用是______和______。

6.镀覆层结合力测试常用方法有______和______；厚度检测常用仪器是______。

二、单项选择题（每题2分，共20分）

1.酸性镀铜时，若镀层出现针孔，最可能的原因是（）

A.电流密度过低B.镀液温度过高C.添加剂不足D.硫酸浓度过高

2.镀镍层发暗且粗糙，可能的故障原因是（）

A.pH值过低B.硼酸含量过高C.金属杂质污染D.电流密度过小

3.镀锡层出现“