B7集成电路附属材料.pptVIP

第十三章集成电路和薄厚膜集成电路

用附属材料

各种门电路具有运算功能，是直接参与集成电路运算和操作的关键部分，这些都属于主体性材料，而内导线连接、微组装、基片、引线和封装体等，均间接参与或为主体部分发挥作用而起辅助作用，故属于附属性部分。

集成电路分类：

硅单晶片半导体集成电路

膜集成电路

薄厚膜混合集成电路;13.1厚膜电子浆料

导体浆料：

功能与应用

连接

为分立元件组装提供垫基

厚膜电容器

应用:

电容器顶板与底板

开关触点

电阻端点;组成:

结合剂:由低熔点玻璃组成

包容金属颗粒

促进膜/基结合

浸润基体

10-20%wt

载体:有助于控制浆料的印刷特性

12-15%wt

醇类:松油醇;功能元素:导体材料,由小于5?m的金属颗粒组成

Ag

Au

Pd