硬件工程师面试题集1.pdfVIP

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  • 2026-04-24 发布于河北
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硬件工程师面试题集

(DSP,嵌入式系统,电子线路,通讯,微电子,半导体)

产生EMC问题主要通过个途径:一个是空间电磁波干扰的形式;另一个是通过

传导的形式,换句话说,产生EMC问题的三个要素是:电磁干扰源、耦合途径、

敏感设备。

传导、辐射

骚扰源途(径)敏感受体

MOS的并联使用原则:

1.并联的MOS必须为同等规格,最好是同一批次的。

2.并联的MOS的驱动电路的驱动电阻和放电电路必须是独立分开的,不可共用驱动电阻和

放电电阻。

3.PCB走线尽量保证对称,减小电流分布不均

光耦一般会有个用途:线性光耦和逻辑光耦,如果理解?

工作在开关状态的光耦副边三极管饱和导通,管压降<0.4V,Vout约等于Vcc(Vcc-0.4V左

右),Vout大小只受Vcc大小影响。此时IccfCTR,此工作状态用于传递逻辑开关信号。

工作在线性状态的光耦,lc=H*CTR,副边三极管压降的大小等于Vcc-lc*RL,Vout=

lc*RL=V(in-1.6

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