美国千⻚《芯⽚与科学法案》出台,
产业界和投资⼈均需未⾬绸缪
2022年8⽉9⽇,美国总统拜登正式签署《2022芯⽚
与科学法案》(TheCHIPSandScienceActof
2022,H.R.4346,以下简称“《芯⽚与科学
法》”),对于如今中美在多个⾼科技领域赛道展开
激烈竞争的背景下,可谓⼀⽯激起千层浪。这部新法
会对世界特别是中国的半导体⾏业的未来发展带来怎
样的影响,美国后续还会采取哪些进⼀步的⼿段和措
施,中国企业和投资⼈如何应对其带来的冲击,都是
⽬前业内关注的焦点。
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