智能安防AI ISP芯片制造项目可行性研究报告.docx

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智能安防AIISP芯片制造项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称:智能安防AIISP芯片制造项目

建设单位:中科智芯半导体(南京)有限公司于2024年3月在江苏省南京市江宁区市场监督管理局注册成立,为有限责任公司,注册资本金5亿元人民币。经营范围包括半导体芯片设计、制造、销售;集成电路技术研发、技术转让、技术服务;电子元器件销售;货物及技术进出口(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。

建设性质:新建

建设地点:江苏省南京市江宁经济技术开发区半导体产业园

投资估算及规模:本项目总投资估算为356800万元,其中一期工程投资213800万元,二期工程投资14

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