智能安防AIISP芯片制造项目可行性研究报告
第一章总论
项目概要
项目名称:智能安防AIISP芯片制造项目
建设单位:中科智芯半导体(南京)有限公司于2024年3月在江苏省南京市江宁区市场监督管理局注册成立,为有限责任公司,注册资本金5亿元人民币。经营范围包括半导体芯片设计、制造、销售;集成电路技术研发、技术转让、技术服务;电子元器件销售;货物及技术进出口(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。
建设性质:新建
建设地点:江苏省南京市江宁经济技术开发区半导体产业园
投资估算及规模:本项目总投资估算为356800万元,其中一期工程投资213800万元,二期工程投资14
您可能关注的文档
- 智能电网项目可行性研究报告.docx
- 1900亩板栗种植项目可行性研究报告.docx
- 新建农业装备无尘车间建设项目可行性研究报告.docx
- 高压聚乙烯生产项目可行性研究报告.docx
- 天然气长输管道阀门生产项目可行性研究报告.docx
- 年产9套高压直流跨区新能源消纳工程(2000MW)量产优化可行性研究报告.docx
- 运动跑鞋鞋底注塑工艺优化及能耗管控项目可行性研究报告.docx
- 城乡供排水一体化项目可行性研究报告.docx
- 森林防火监控系统项目可行性研究报告.docx
- 光引擎远程监控系统建设项目可行性研究报告.docx
- 护理伦理教育与案例分析.pptx
- 苏科版数学八年级下册期中仿真模拟卷(一)(解析版).pdf
- 苏科版数学八年级下册期中仿真模拟卷(二)(解析版).pdf
- 湘教版数学八年级下册期中仿真模拟题(二)(解析版).pdf
- 湘教版数学八年级下册期中仿真模拟题(一)(解析版).pdf
- 浙江省杭州市丁荷(丁信)中学2025-2026学年八年级下学期数学期中学情调查(解析版).pdf
- 浙江省兰溪市第二中学2024-2025学年八年级下学期期中考试数学试题(解析版).docx
- 浙江省兰溪市第二中学2024-2025学年八年级下学期期中考试数学试题(解析版).pdf
- 浙江省舟山市2024-2025学年下学期期中数学素养监测试题卷(解析版).pdf
- 浙江省宁波市北仑区精准联盟2024-2025学年 期中质量调研八年级下学期数学试题卷(解析版).pdf
最近下载
- 2025年一级造价工程师《安装计量》猛龙过江口袋书.pdf VIP
- 索尼PMW-RX50使用说明书.pdf VIP
- 一年级数学10以内加减法计算专项练习题(每日一练,共32份).docx VIP
- 2024北京海淀高三一模历史(含答案).pdf VIP
- 完形填空记叙文课件-2026届高考英语二轮复习.pptx VIP
- 一年级数学30以内加减法计算练习题(每日一练,共18份).docx VIP
- 2026秋季国家管网集团甘肃公司高校毕业生招聘考试备考题库(浓缩500题)附答案详解(培优).docx VIP
- 《物理化学》第5章化学平衡.pptx
- 升压站电气安装整套施工记录.docx VIP
- 热射病急诊诊断与治疗:从指南到临床实践.pptx VIP
原创力文档

文档评论(0)