2026年中国智能终端芯片行业市场深度调查报告：政策、市场规模、产业链、重点企业及趋势.pdfVIP

2026年中国智能终端芯片行业市场深度调查报告：政策、市

场规模、产业链、重点企业及趋势

智能终端芯片产品乃为优化终端的人机交互、多媒体处理、智能感知及决策而

设计。此类产品可支持终端处理多媒体信号、管控基于显示屏的输入与输出作

业，并涵盖由芯片、芯片组及板卡与软件构成的协作系统。具体而言，智能终

端芯片产品主要应用于智能家居、智能办公及智能便携场景。

2025年以来，全国及多个重点城市陆续出台了一系列关于智能终端产业发展的

政策文件，旨在推动人工智能技术与实体经济深度融合，加快智能终端产业的

规模化、高端化发展。从政策内容来看，各地均设定了明确的发展目标和量化

指标。展望未来，政策加码及产业链成熟度的提升有望带动终端产品加速规模

化落地。

在智能便携设备等高增长应用领域的持续需求拉动下，中国智能终端芯片市场

规模从2020年的2571亿元稳步增长至2024年的2707亿元，期间年复合增长

率为1.3%。未来受益于消费电子领域智能终端的加速渗透以及智能家居产品的

兴起，预计该市场规模有望于2026年超过3000亿元。

智能终端芯片产业链的上游环节主要由三大类供应商构成：一是专注于芯片硬

件制造的企业，负责晶圆加工与核心元器件生产；二是提供封装及测试服务的

厂商，承担芯片的封装工艺与质量检测；三是板卡制造供应商，专注于印刷电

路板