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CN119442812A 一种用于三维堆叠芯片的多轴应力调控方法及系统 （苏州中瑞宏芯半导体有限公司）.docxVIP

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  • 2026-04-25 发布于山西
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CN119442812A 一种用于三维堆叠芯片的多轴应力调控方法及系统 （苏州中瑞宏芯半导体有限公司）.docx

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN119442812A

    (43)申请公布日2025.02.14

    (21)申请号202510038591.X

    (22)申请日2025.01.10

    (71)申请人苏州中瑞宏芯半导体有限公司

    地址215000江苏省苏州市中国（江苏）自

    由贸易试验区苏州片区苏州工业园区

    东长路88号2.5产业园N3幢101室

    (72)发明人张振中郝建勇刘玮

    (74)专利代理机构苏州钟林知识产权代理事务所(普通合伙)32756

    专利代理师曹念

    (51)Int.Cl.

    G06F30/23(2020.01)

    G0

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