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2026年半导体设备研发合作协议合同二篇

篇一

甲方（以下简称“甲方”）：

名称：____________________

地址：____________________

法定代表人：____________________

乙方（以下简称“乙方”）：

名称：____________________

地址：____________________

法定代表人：____________________

鉴于甲方在半导体设备研发领域具有丰富的经验和技术实力，乙方在半导体设备市场具有广泛的人脉和资源优势，双方本着平等互利、共同发展的原则，经友好协商，特订立本合同，以资共同遵守。

一、合作内容

1.1甲方负责提供半导体设备研发所需的技术支持、人员、设备、材料等资源。

1.2乙方负责提供半导体设备研发所需的市场信息、客户资源、资金支持等。

1.3双方共同负责半导体设备的研发、设计、生产、销售、售后服务等工作。

二、合作期限

2.1本合同自双方签字盖章之日起生效，有效期为____年。

2.2合作期限届满前，如双方同意续签，可另行签订补充协议。

三、知识产权

3.1甲方在合作期间研发的半导体设备及其相关技术成果，归甲方所有。

3.2乙方在合作期间研发的半导体设备及其相关技术成果，归乙方所有。

3.3双方在合作期间共同研发的半导体设备及其相关技术成果，归双方共有。

四、保密条款

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