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高折射率硬化层项目可行性研究报告

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称

高折射率硬化层项目

项目建设性质

本项目属于新建工业项目，主要从事高折射率硬化层的研发、生产与销售业务，致力于打造具备自主知识产权、技术领先的高折射率硬化层生产基地，满足光学显示、电子器件等领域对高性能硬化层材料的需求。

项目占地及用地指标

本项目规划总用地面积52000.36平方米（折合约78.00亩），建筑物基底占地面积37840.26平方米；规划总建筑面积58600.42平方米，其中绿化面积3532.01平方米，场区停车场和道路及场地硬化占地面积10528.09平方米；土地综合利用面积51899.36平方