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- 2026-04-25 发布于广东
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芯片级热管理技术的创新与应用
目录
文档概要................................................2
集成电路散热机理与理论基础..............................6
2.1热量传递模式分析.......................................6
2.2芯片内部热场分布特性...................................8
2.3关键热物理参数表征.....................................9
先进芯片级冷却技术与策略...............................13
3.1主动式冷却方案探讨....................................13
3.2被动式冷却方式研究....................................16
3.3混合式冷却集成方法....................................20
关键材料与结构创新.....................................22
4.1高性能热传导材料开发..................................22
4.2微结构设计与优化.............
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