晶盛机电2025环境、社会和公司治理(ESG)报告.pptx

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关于本报告;

以创新聚动能，以技术立优势。公司坚持技术创新引领与客户需求挖掘双轮驱动的研发体系，

持续加大研发投入，构建核心技术护城河，保障核心竞争力长期可持续。通过不断突破关键工艺与装备技术，2025年公司在半导体装备及材料领域实现多项重要突破：成功完成12英寸减压外延、先进封装减薄等高端设备的国产化攻关，产品性能达国际先进水平；推出方形硅片全流程解决方案，实现从圆形晶圆到矩形基板的技术跨越；攻克12英寸碳化硅晶体生长关键技术并建成中试线，为大尺寸第三代半导体材料国产化筑牢根基；同时，持续推进半导体精密零部件布局，加强与产业链客户的深度协同。我们