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1+X集成电路理论试题（含答案）

一、单选题（共39题，每题1分，共39分）

1.（）分选工序依靠主转盘执行，上料后主转盘旋转，每转动一格,

会将产品送到各个工位，每个工位对应不同的作用，包括上料位、

光检位、旋转纠姿位、功能测试位等，从而实现芯片的测试与分选。

A、平移式分选机

B、转塔式分选机

C、重力式分选机

D、真空螺旋分选机

正确答案：B

2.晶圆进行扎针测试时，其操作步骤正确的是（）。

A、输入晶圆信息一检查扎针情况（无异常）一测试一清零一继续测

试一记录测试结果

B、输入晶圆信息一测试一清零一检查扎针情况（有异常）一异常情

况处理一继续测试f记录测试结果

C、输入晶圆信息一测试检查扎针情况（有异常）一异常情况处理

一清零一继续测试一记录测试结果

D、输入晶圆信息一清零一测试一检查扎针情况（无异常）一继续测

试一记录测试结果

正确答案：D

3.晶圆检测工艺中，6英寸的晶圆进行晶圆墨点烘烤时，烘烤时长

一般为（）分钟。

A、5

B、1

C、20

D、10

正确答案：A

4.去飞边的目的是（）.，

A、去除电镀后引脚镀层外围多余的镀料

B、去除注塑工序塑封周