原创力文档2020集成电路封装基板工艺技术创新与制造流程解析汇报人:xxx20XX
CONTENTS目录集成电路封装概述012020年封装基板工艺02基板材料与类型03关键工艺流程04技术挑战与突破05未来发展趋势06
集成电路封装概述01PART
定义与作用集成电路封装基板的核心定义封装基板是连接芯片与外部电路的桥梁，采用高密度互连技术实现电气导通与物理保护，为芯片提供稳定工作环境。信号传输的关键载体通过微米级布线实现GHz级信号传输，基板阻抗控制精度达±5%，保障芯片间高速数据交换的完整性。封装基板的材料演进从传统FR4到ABF材料，基板介质层不断升级以满足高频高速需求，2020年已普遍采用5μm
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