2021长鑫存储实习生转正在线考核试题及标准答案.doc

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2021长鑫存储实习生转正在线考核试题及标准答案

一、单项选择题(每题2分,共10题)

1.半导体芯片制造中,光刻技术主要用于()。

A.刻蚀图案

B.掺杂

C.沉积薄膜

D.晶圆清洗

2.以下哪种存储技术的读写速度最快?()

A.DRAM

B.NANDFlash

C.NORFlash

D.SRAM

3.长鑫存储主要生产的存储产品是()。

A.硬盘

B.DRAM

C.SSD

D.U盘

4.在半导体制造过程中,以下哪个步骤可以改变半导体材料的电学性质?()

A.光刻

B.刻蚀

C.掺杂

D.薄膜沉积

5.以下关于摩尔定律的说法正

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