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光模块测试知识光通和3D封装设备总览_20210521.pdfVIP

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  • 2026-04-28 发布于浙江
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光模块测试知识光通和3D封装设备总览_20210521.pdf

    1、DieBond机(forDOEDiffuser)供应商

    厂家ASMPT中科精工东莞触点

    信息

    代表型号CM-LinDAisRhea2020(可选倒装)AP-A1311(仅正装)AP-DP102(正、倒装)

    贴片精度±10um，±0.1°±10um，±0.1°±15um，±0.3°±10um，±0.3°(实际

    产品精度30um)

    适用芯片尺寸1~14mm(可扩展到1~25.4mm1~15mm0.3~12mm(小于1mm

    1~25.4mm)的仍在验证)

    Wafer尺寸(inch)128126868

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