原创力文档《半导体封装热标准化-第1部分：BGA、QFP型半导体封装的热阻和热参数》标准立项修订与发展报告
半导体封装热标准化-第1部分：BGA、QFP型半导体封装的热阻和热参数标准发展报告
EnglishTitle:StandardDevelopmentReportforThermalStandardizationofSemiconductorPackages-Part1:ThermalResistanceandThermalParametersofBGAandQFPTypeSemiconductorPackages
摘要
随着半导体产业向高集
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