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光传感光纤研发工程师考试试卷及答案

一、填空题（共10题，每题1分）

1.光传感光纤按传输模式可分为单模光纤和______光纤。

2.光纤布拉格光栅（FBG）的核心参数是______波长。

3.光纤损耗的常用单位是______。

4.光纤纤芯与包层的折射率关系是______（填“n1n2”或“n1n2”）。

5.长距离分布式传感的核心工具缩写是______（OTDR）。

6.对温度敏感的光散射类型是______散射。

7.保偏光纤的作用是保持光的______态。

8.光纤涂层常用材料之一是______（如丙烯酸酯）。

9.G.652单模光纤的标准芯径约为______μm。

10.布里渊散射频移与光纤______和温度相关。

二、单项选择题（共10题，每题2分）

1.长距离分布式传感首选______。

A.多模光纤B.单模光纤C.塑料光纤D.保偏光纤

2.FBG中心波长随温度升高会______。

A.红移B.蓝移C.不变D.随机变

3.OTDR基于光的______原理。

A.前向散射B.背向散射C.反射D.折射

4.拉曼反斯托克斯光强与温度的关系是______。

A.温度升，光强增B.温度升，光强减C.无关D.不确定

5.保偏光纤消光比一般______dB。

A.10B.20C.30D.40

6.多模光纤（G.651）典型芯径约______μm。

A.9B.50C.125D.200