光模块测试知识Die Bond设备调研选型_20210510.pptxVIP

2026/4/26博升机密11、DieBond机(for3DVCSEL、DOEDiffuser)厂家ASMPT中科精工东莞触点代表型号CM-LinDAisRhea2020(可选倒装)AP-A1311(仅正装)AP-DP102(兼容正倒装)贴片精度±10um，±0.1°±10um，±0.1°±15um，±0.3°±10um，±0.3°(实际产品精度30um)适用芯片尺寸1~14mm(可扩展到1~25.4mm)1~25.4mm1~15mm0.3~12mm(小于1mm的仍在验证)Wafer尺寸(inch)128126868设备尺寸1.74*1.465*2.083m1.420*1.430*