CN119698148A 一种倒装led芯片及其制备方法 （华引芯(张家港)半导体有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119698148A

(43)申请公布日2025.03.25

(21)申请号202510218257.2

(22)申请日2025.02.26

(71)申请人华引芯（张家港）半导体有限公司

地址215600江苏省苏州市张家港经济技

术开发区福新路1202号

申请人华引芯（武汉）科技有限公司

(72)发明人史洁刘芳孙雷蒙

(51)Int.Cl.

H10H20/841(2025.01)

H10H20/819(2025.01)

H10H20/01(2025.01)

权利要求书2页说明书10页附图7页

(54)发明名称

一