半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响.pdfVIP

国家标准《半导体器件机械和气候试验方法第20部分：塑

封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响》（征求意见稿）

编制说明

一、工作简况

1、任务来源

国家标准《半导体器件机械和气候试验方法第20部分：塑封表面安装器件

耐潮湿和焊接热综合影响》是2025年国家标准化委员会下达的第十批推荐性国家

标准计划项目，计划项目发布文号：国标委发【2025】58号，计划号：T-339。由中华人民共和国工业和信息化部提出，全国半导体器件标准

化技术委员会（SAC/TC78）归口，第一起草单位为河北北芯半导体科技有限公

司，其他起草单位为中国电子科技集团公司第十三研究所、北京遥感设备研究所、

西安空间无线电技术研究所、中国电子科技集团公司第四十七研究所、上海复旦

微电子集团股份有限公司、天津大学、河北博威集成电路有限公司、河北新华北

集成电路有限公司、中电科第三代半导体科技有限公司、浙江臻镭科技股份有限

公司、北京七星华创微电子有限责任公司、江苏展芯半导体技术股份有限公司。

项目起止时间：2025年10月-2026年10月（周期十二个月）。

2、制定背景

目前国内现行标准为GB/T4937.20-2018，该标准等同采用I