CN120261291A 一种提高晶圆堆叠良率的原位修复封装方法 (宏茂微电子(上海)有限公司).pdfVIP

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  • 2026-04-28 发布于重庆
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CN120261291A 一种提高晶圆堆叠良率的原位修复封装方法 (宏茂微电子(上海)有限公司).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN120261291A

(43)申请公布日2025.07.04

(21)申请号202510241189.1H01L23/485(2006.01)

H10D80/30(2025.01)

(22)申请日2025.03.03

(71)申请人宏茂微电子(上海)有限公司

地址201799上海市青浦区青浦工业园区C

块,崧泽大道9688号

(72)发明人范俊陈之文宁文果邵滋人

付永朝

(74)专利代理机构上海专益专利代理事务所

(特殊普通合伙)31381

专利代理师崔梦霞

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