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2026年高科技项目抵押借款协议合同

甲方（借款人）：_______

地址：_______

法定代表人：_______

联系电话：_______

乙方（贷款人）：_______

地址：_______

法定代表人：_______

联系电话：_______

鉴于：

1.甲方拟开展一项高科技项目，需资金支持。

2.乙方同意向甲方提供贷款，用于甲方高科技项目的资金需求。

为明确双方的权利义务，经双方友好协商，达成如下协议：

第一条借款金额及期限

1.1本协议项下，乙方同意向甲方提供人民币_______元整（￥_______元）的贷款。

1.2借款期限自_______年_______月_______日起至_______年_______月_______日止，共计_______个月。

第二条借款用途

2.1甲方承诺将本协议项下的借款用于_______（具体项目名称）项目的资金需求。

2.2甲方应确保借款用途的合法性、合规性，并承担因借款用途不当而产生的所有责任。

第三条借款利率及还款方式

3.1本协议项下借款利率为_______%，按年利率计算，于借款发放时一次性收取。

3.2甲方应按以下还款方式偿还借款：

（1）每月偿还本金及利息总额为_______元；

（2）还款日为每月_______日。

第四条抵押物

4.1为保证本协议项下借款的偿还，甲方同意以其名下位于____