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微波无源器件用高温超导薄膜技术规范

1范围

本文件规定了微波无源器件用高温超导薄膜的技术要求、包装、标志、运输和贮存,描述了相应的试验方法。

本文件适用于超导材料学领域微波无源器件应用的高温超导薄膜。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文件,仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。

GB/T14140半导体晶片直径测试方法

GB/T17711钇钡铜氧(123相)超导薄膜临界温度Tc的直流电阻测试方法

GB/T22586电子学特性测量超导体在微波频率下的表面电阻

GB/T28786—2012真空技术真空镀膜层结合强度测量方法胶带粘贴法

GB/T30857蓝宝石衬底片厚度和厚度变化测试方法

GB/T33826玻璃衬底上纳米薄膜厚度测量触针式轮廓仪法

GB/T36969纳米技术原子力显微术测定纳米薄膜厚度的方法

GB/T39843—2021电子学特性测量大面积超导膜的局域临界电流密度及其分布

3术语和定义

3.1

下列术语和定义适用于本文件。

超导薄膜superconductingthinfilm

生长于特定基底材料上的平均厚度小于1μm的薄层超导体。

注1:基底材料通常为单晶材料。

注2:超导薄膜通常用物理气相沉积法、化学气相