CN119452476A 封装件、半导体装置及用于制造封装件的方法 （索尼半导体解决方案公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119452476A

(43)申请公布日2025.02.14

(21)申请号202380046531.1

(22)申请日2023.04.25

(30)优先权数据

2022-0989552022.06.20JP

(85)PCT国际申请进入国家阶段日2024.12.11

(86)PCT国际申请的申请数据

PCT/JP2023/0162982023.04.25

(87)PCT国际申请的公布数据

WO2023/248606JA2023.12.28

(71)申请人索尼半导体解决方案公司地址日本神奈川

(72)发