十五五期间智能助残行业二级市场投资机会初显.pptxVIP

;目录;;顶层设计锚定方向：“共同富裕”与“科技自强”双主线下的必然选择;;;;第一主线：感知与交互技术的“升维”——从“机械反馈”到“神经融合”;;;;;黄金赛道二：脑机接口（BCI）——从“沟通工具”到“功能重建”的价值跃迁;;;上游：核心元器件与基础软件——产业“卡脖子”环节的价值凸显与国产替代机遇

智能助残产业的“大脑”与“感官”高度依赖于上游的核心元器件和基础软件，这恰恰是目前价值链上利润最丰厚、也最易被“卡脖子”的环节。包括用于信号处理的专用AI芯片、高精度MEMS传感器、柔性触觉传感器、微型伺服驱动单元、脑机接口专用采集芯片等。过去，高端市场长期被