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- 2026-04-28 发布于浙江
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SHARP
发行编号:MEF-B-0009A
2005年9月15日06版
表面贴装(SMT)检查基准书
S-J-004
内部基准
FPC用
(FPC组件外观检查标准2005-12-13翻译核对)
1.适用范本基准书是对LCD模块上使用的FPC,用REFLOW生产的FPC组件
围:以及对REFLOW生产的FPC进行焊锡修正后的焊锡外观检查状态所做
的规定。
(这里所说的Reflow是指使用锡膏、回流焊进行部品焊锡的加工方法)
检查环境原则上要求为常温(18~27℃)湿度(30~80%RH
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