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IPC/JEDECJ-STD-033A

1.前言

表面贴装零件（SMDs）的出现使得我们对零件的品质与可靠性有了一个更高层次的要

求,特别是由于来自锡膏回焊制程可能导致的SMD零件破裂与分层。本文介绍了湿度及高温

敏感SMD元件在装配，包装，运送等必要过程中有关其开包时间寿命的标准分级以避免由

于湿度及高温引起的产品失效。其姊妹文件，J-STD-020定义分类过程，JEP113定义其标签

要求。

空气中的潮气通过扩散途径进入具渗透性封装材料SMD内。组装制程通常是使整个

SMD零件表面覆盖层暴露在200℃以上的高温内以使零件表层能与印刷电路板（PCB）焊

接在一起。在焊锡熔融过程中，由于潮气的迅速扩散及各种材料的混合再加上各种材料之间

分界的模糊，降级等等各种因素加在一起就会导致零件覆盖层的破裂及(或者)零件覆盖层内

部的层次混乱。

焊锡熔融制程主要涉及到对流，热红外（IR），气相（VPR）以及热风维修方法等。对

于大多数SMD零件来说，我们并不赞成把零件浸入熔融焊锡这种组装方法。

1.1.目的

此份文件的目的是为SMD零件制造厂商及使用者提供关于湿度及高温敏感元