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2025年计算机芯片级维修工主管竞选考核试卷及答案

一、理论知识考核（共40分）

（一）单项选择题（每题2分，共10题）

1.针对7nm制程CPU芯片，使用红外热像仪检测时，正常工作状态下核心区域温度阈值应为（）

A.65-85℃B.85-105℃C.105-125℃D.125-145℃

2.采用CoWoS（晶圆级芯片封装）技术的GPU芯片出现局部功能失效，优先排查的故障点是（）

A.硅中介层TSV（硅通孔）连接B.焊球阵列共面性C.散热基板形变D.芯片表面涂层脱落

3.维修HBM3（高带宽内存）堆叠芯片时，拆卸上层DRAM颗粒的关键操作是（）

A.直接使用热风枪均匀加热B.先断开底层逻辑芯片供电C.采用激光切割分层D.低温冷冻后机械分离

4.某BGA封装芯片X射线检测显示焊球空洞率达35%，符合维修标准的处理方式是（）

A.直接更换芯片B.重新植球并回流焊接C.填充导电胶修复D.局部补焊空洞焊球

5.用于检测芯片微裂纹的原子力显微镜（AFM），其扫描模式应选择（）

A.接触模式B.轻敲模式C.非接触模式D.相位成像模式

6.维修服务器主板时，发现PCIe5.0插槽对应主控芯片（PCH）温度异常，优先检测的信号是（）

A.12V供电纹波B.PCIe差